- Ზოგადი მიმოხილვა
- Რეკომენდებული პროდუქტები
RG174 კაბელის შეკრებისთვის RP SMA ქალური
Თვის Gaussian & სასიამოვნო მხარე
| • | ფართე სიხშირის დიაპაზონი და დაბალი რეფლექსია DC-დან 3 გჰც-მდე. დაბალი ღირებულება მაღალი ხარისხით ერთად. |
| • | სწრაფი შეერთება/განყოფილება და ჩასმის დროის შემცირება. |
| • | შეიძლება გამოყენებულ იქნას მინიატურული RG მოქნილი კოაქსიალური კაბელების ფართო დიაპაზონი, მათ შორის ნახევრად მყარი კაბელი. ეს მომხმარებლებს საშუალებას აძლევს დიზაინისა და წარმოების დროს მეტი მოქნილობის მისაღებად. |
Გამოყენების სფეროები
| • | Ავტომობილი | • | ბაზისური სადგური | • | Კომპონენტები |
| • | GPS | • | სათავეს აღჭურვილობა | • | Ინსტრუმენტაცია |
| • | PC/LAN | • | რადიოები | • | Ტელეკომუნიკაციები |
| • | WLAN | • | უსა dâyო ქსელების ანტენები |
50 Ω MCX სპეციფიკაციები
| Ოთხობი | |
| Იმპედანსი | 50 ომ |
| Სიხშირის დიაპაზონი | DC - 3 გჰც |
| VSWR | 1,06 მაქს. @ DC–2,5 გჰც (წრფივი) 1,1 მაქს. @ DC–2,5 გჰც (მარჯვენა კუთხე) |
| RF-გამოტენა | 60 დბ მინიმუმ @ 1 გჰც (მოქნილი კაბელი) (CECC 22000-4.4.8) 70 დბ მინიმუმ @ 1 გჰც (ნახევარმყარი კაბელი) |
| Ძაბვის ნომინალური მნიშვნელობა (ზღვის დონეზე) | ≥ 335 ვოლტ საშუალო კვადრატული მნიშვნელობით (კაბელის მიხედვით) |
| Კონტაქტული რეზისტანსი | Ცენტრალური კონტაქტი: ≤ 5 მომი (CECC 22000-4.4.2) Გარე კონტაქტი: ≤ 2,5 მომ (CECC 22000-4.4.3) |
| Იზოლაციის რეზისტანსი | 10 000 მომ მინიმუმ (CECC 22000-4.4.4) |
| Ჩასმის კოეფიციენტის მაქსიმუმი | 0,10 დბ @ 1 გჰც |
| Დიელექტრიკული გამძლეობის ძაბვა | 1000 ვრმს (ზღვის დონეზე) (CECC 22000-4.4.5) |
| Მექანიკური | |
| Შეერთება | Ჩაკეცვის შეერთება სტანდარტის CECC 22220 მიხედვით |
| Ბრეიდი/ჯაკეტის კაბელის მიმაგრება | Ექსი კრიმპი |
| Ცენტრალური გამტარის კაბელის მიმაგრება | Სოლდერი |
| Გარე კონტაქტები | Ყველა, თუ სხვაგვარად არ არის მითითებული |
| Კონტაქტის მიზიდვა | ≥ 2,3 ფუნტი (10 ნ) (CECC 22000-4.5.2) |
| Შეჭიდვის ძალა | ≤ 5,6 ფუნტი (25 ნ) (CECC 22000-4.5.1) |
| Გასაჭიდვის ძალა | ≥ 2,3 ფუნტი (10 ნ) (CECC 22000-4.5.1) |
| Მადგრობა (შეერთებები) | მინიმუმ 500 ციკლი (CECC 22000-4.7.1) |
| Გარემო | |
| Ტემპერატურის დიაპაზონი | -55°C დან +155°C მდე |
| Თერმული შოკი | MIL-STD-202, მეთოდი 107, პირობა F (CECC 22000-4.6.7) |
| Ტენიანობის წინააღმდეგობა | MIL-STD-202, მეთოდი 106 (CECC 22000-4.6.6) |
| Კოროზია | MIL-STD-202, მეთოდი 101, პირობა B (CECC 22000-4.6.10) |
| Ვიბრაცია | MIL-STD-202, მეთოდი 204, პირობა D (CECC 22000-4.6.3) |
| Მექანიკური შოკი | MIL-STD-202, მეთოდი 213, პირობა B |
| Მასალა | |
| Კვერცხის კონტაქტი | Ლათინი, 30 მკმ თავის გაფართოებული |
| Დედალინგი კონტაქტი | Ბერილიუმის სპილენძი, 30 მკმ თავის გაფართოებული |
| Კრიმპის რგოლი | Სპილენძი ან ლათინი, ნიკელით გაფართოებული |
| Სხვა მეტალურგიული ნაწილები | Ლათინი, ნიკელით ან თავის გაფართოებული |
| Იზოლატორი | PTFE |
| Გადასახადის გრეილი | Სილიკონის 椽ები |
Შენიშვნა: ეს მახასიათებლები ტიპიურია, მაგრამ შეიძლება არ ვრცელდებოდეს ყველა კონექტორზე.

