EN
- সারসংক্ষেপ
- সুপারিশকৃত পণ্য
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের জন্য মাইক্রোস্ট্রিপ সহ মাইক্রো-মিনিয়েচার কোঅ্যাক্সিয়াল এমএমসিএক্স ফিমেল আরএফ কানেক্টর
ফিচার এবং উপকার
| • | কম প্রতিফলন সহ ব্রডব্যান্ড পারফরম্যান্স (ডিসি থেকে ৬ গিগাহার্জ), কম খরচে উচ্চ-মানের সমাধান প্রদান করে |
| • | দ্রুত কানেক্ট/ডিসকানেক্ট স্ন্যাপ-অন মেটিং ইনস্টলেশন সময় কমায় |
| • | ইউরোপীয় সিইসিসি ২২০০০ স্পেসিফিকেশন অনুসরণ করে |
| • | সোজা ও রাইট অ্যাঙ্গেল প্লাগ এবং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড কানেক্টর হিসাবে পাওয়া যায় |
প্রয়োগ
| • | অ্যান্টেনা | • | বে이স স্টেশন | • | ব্রডব্যান্ড যোগাযোগ |
| • | কেবল আসেম블ি | • | উপাদান | • | জিপিএস |
| • | যন্ত্রপাতি | • | পিসিএমসিআইএ কার্ড | • | রেডিও বোর্ড |
| • | স্যাটকম | • | টেলিকম |
MMCX স্পেসিফিকেশন
| বৈদ্যুতিক | CECC 22000 | |
| প্রতিরোধ | 50 ওহম | |
| ফ্রিকোয়েন্সি পরিসর | DC - 6 GHz | |
| VSWR | 4.4.1 | সর্বোচ্চ ১.১৫ @ ডিসি – ৪ গিগাহার্জ |
| সর্বোচ্চ ১.৪০ @ ৪ – ৬ গিগাহার্জ | ||
| আরএফ-লিকেজ | 4.4.8 | ১ গিগাহার্জ-এ ৬০ ডিবি ন্যূনতম (নমনীয় কেবল) ১ গিগাহার্জ-এ ন্যূনতম ৭০ ডিবি (অর্ধ-কঠিন কেবল) |
| ভোল্টেজ রেটিং (সমুদ্রপৃষ্ঠ থেকে) | ≤ ১৭০ ভোল্ট আরএমএস (কেবলের উপর নির্ভর করে) | |
| যোগাযোগ প্রতিরোধ | 4.4.2 | কেন্দ্রীয় যোগাযোগ: ≤ ১০ মিলিওহম |
| 4.4.3 | বাহ্যিক যোগাযোগ: ≤ ৫ মিলিওহম | |
| বিচ্ছিন্নতা প্রতিরোধের | 4.4.4 | ন্যূনতম ১,০০০ মেগওহম |
| ডাইইলেকট্রিক সহ্য করার ভোল্টেজ | 4.4.5 | ৫০০ ভিআরএমএস (সমুদ্রপৃষ্ঠে) |
| যান্ত্রিক | CECC 22000 | |
| ম্যাটিং | স্ন্যাপ-অন কাপলিং | |
| যোগাযোগ আকর্ষণ | 4.5.2 | ২.৩ পাউন্ড |
| যুক্ত করার বল | 4.5.4 | ৩.৪ পাউন্ডের চেয়ে কম বা সমান (১৫ এন) |
| বিচ্ছিন্ন করার বল | 4.5.4 | ১.৪ পাউন্ডের চেয়ে বেশি বা সমান (৬ এন) |
| দীর্ঘস্থায়িতা (যোগসাজো) | 4.7.1 | ন্যূনতম ৫০০ চক্র |
| পরিবেশগত | CECC 22000 | পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা |
| তাপমাত্রার পরিসর | 4.6.5 | -৫৫° সেলসিয়াস থেকে +১৫৫° সেলসিয়াস |
| তাপীয় শক | 4.6.7 | MIL-STD-202, পদ্ধতি ১০৭, শর্ত F |
| আর্দ্রতা প্রতিরোধের | 4.6.6 | MIL-STD-202, পদ্ধতি ১০৬ |
| ক্ষয়রোধ | 4.6.10 | MIL-STD-202, পদ্ধতি ১০১, শর্ত B |
| কম্পন | 4.6.3 |
৩টি চক্র, ৩টি বিপরীত দিক, ১০ - ১৫০ হার্জ ১০ - ৬০ হার্জ: ০.৭৫ মিমি/০.০৩ ইঞ্চি, ৬০-১৫০ হার্জ: ১০ জি |
| যান্ত্রিক আঘাত | 4.6.4 | MIL-STD-202, পদ্ধতি 213, শর্ত B |
| আর্দ্রতা | 4.6.6 |
MIL-STD-২০২, পদ্ধতি ১০৩, শর্ত B |
| উপাদান | CECC 22000 | পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা |
| বডি এবং বহিঃস্থ যোগাযোগ বিন্দু | পিতল, নিকেল অথবা সোনার প্লেটিং | |
| পুরুষ যোগাযোগ | পিতল, সোনার প্লেটিং করা | |
| মহিলা যোগাযোগ | বেরিলিয়াম তামা অথবা ফসফর ব্রোঞ্জ, সোনার প্লেটিং করা | |
| ক্রিম্প ফেরুল | তামা অথবা পিতল, নিকেল প্লেটিং | |
| ইনসুলেটর | LCP, PTFE অথবা PFA |
নোট: এই বৈশিষ্ট্যগুলি সাধারণত প্রযোজ্য, তবে সমস্ত কানেক্টরের ক্ষেত্রে প্রযোজ্য হতে পারে না।
